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Otsuka大塚電子的晶圓膜厚儀采用分光干涉法進行非接觸、無損測量，適用于硅晶圓、玻璃基板等材料的厚度檢測，具備高精度、實時監測等特點。 ?

本大塚otsuka 進口顯微分光膜厚儀替代橢偏儀 OPTM-A1A2A3產品特點：
通過顯微分光高精度測量反射率（多層膜厚、光學常數）
實現微小領域的測量（光斑φ3μm ～）
100nm以下薄膜也可高精度解析光學常數
擁有豐富的薄膜·玻璃等的透明基板的測量實績
測量功能集中在頭部，可嵌入自動測量設備
每點 1 秒內高速測量
在顯微鏡下實現寬測量波長范圍（紫外 ~ 近紅外）的光學系統
帶區域傳感器的**機構
簡單的分析向導，即使是初次使用的用戶也可以進行光學常數分析
內置宏功能，可自定義測量序列
可以分析復雜的光學常數（多點分析方法）
提供 300 毫米載物臺
兼容各種定制
日本大塚otsuka 進口顯微分光膜厚儀替代橢偏儀 OPTM-A1A2A3產品參數：
型號 OPTM-A1 OPTM-A2 OPTM-A3
波長范圍
230-800nm 360-1100nm 900-1600nm
厚度范圍 1 nm～35 μm 7 nm～49 μm 16 nm～92 μm
樣品量*2 *大200×200×17 mm
光斑直徑 φ5、φ10、φ20、φ40um
類型
自動 XY 載物臺型 固定框架類型 內置頭型
尺寸（W*D*H） 556×566×618 mm 368×468×491 mm
210×441×474 mm
90×250×190 mm*
重量 66Kg 38Kg
23Kg
4Kg
*大功耗 AC100V±10V 500VA AC100V±10V 400VA