Otsuka大塚電子的晶圓膜厚儀采用分光干涉法進(jìn)行非接觸、無(wú)損測(cè)量,適用于硅晶圓、玻璃基板等材料的厚度檢測(cè),具備高精度、實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)等特點(diǎn)。 ?