日本MIKASA株式會社對準曝光機：提供技術支持，安裝，培訓！
Mikasa Co.， Ltd.
總裁 Yasuhiro Asano
PCB的常見問題
1.在*大樣品量下，可以使用多厚的基材？ 至于厚度，每個型號的*大兼容板尺寸假設為 2 mm 左右。 如需厚度為 2 mm 或更大的電路板，請聯系我們。
2.是否可以將旋涂機應用于硅晶片以外的物體？ 我們在玻璃、膠片、鏡頭、光盤等方面都有良好的記錄。
3.關于電路板的定心方法。
由于樣品臺的制造使其與基板的尺寸相同，因此如果外部形狀匹配，則可以對中對于 MS-A100 以外的型號，可選擇對中夾具（對接）。
4.在旋涂過程中，我在繞過電路板背面時遇到問題。 有沒有對策？ 它可以通過反沖洗來處理。 雖然它是一個可選機制，但 MS-B150、MS-B200 和 MS-B300 可以支持它。 請聯系我們了解詳情。
5.可以涂覆水溶性溶劑嗎？ 還有與基材的粘附問題，因此請先與我們聯系。
● 準分子處理：這是一種通過去除基板表面的有機物并利用短波長紫外線能量和產生的臭氧對表面進行親水處理來提高玻璃基板表面附著力的處理。
樣品架（卡盤支架） ——
旋轉塗佈機 - SpinCoater -
成膜管理
膜厚測量裝置
FILMETRICS製 F50
光刻劑
OFPR-800LB(東京應化製)
基板尺寸
6 inch矽晶圓
目標膜厚
1μm
膜厚分布
±0.6%
功能 採用AC伺服電動機 ● 無刷式，不會造成無塵室汚染。 ● 減少電動機發熱，也減少因連續使用時的溫度上昇造成對膜厚再現性的影響。 ● 電力消費低，減低環境的負擔。 ■ 擴張程式功能 ● *多有100階段程式、可記憶10種模式，更容易使用。 ■ 所有機型皆標準配備數位式真空計 ■ 方形基板等可設定停止時位置，超方便 ■ **裝置機構(真空壓及蓋子) ● 由於薄膜或晶圓容易破裂，而降低吸附壓力時，可以變更**裝置機構（真空）的稼動壓力。 標準機型
規格
型號
MS-B100
MS-B150
MAXΦ4inch(75×75mm)
MAXΦ6inch(100×100mm)
旋轉數
50~7,500rpm
50~7,000rpm
旋轉精度
±1rpm
蓋子
壓克力
**裝置
選配
真空
○
滴下裝置
不可裝配
使用真空源
-0.08~0.1MPa
電源
AC100~110V 50/60Hz 5A
外形尺寸(mm)
260W×230H×330D
360W×302H×435D
外觀
MS-B200
MS-B300
MAXΦ8inch(150×150mm)
MAXΦ12inch(200×200mm)
50~5,000rpm
20~5,000rpm
PC
AC200~240V 單相 5A
503W×350H×580D
545W×381H×702D
MS-B200密閉型
特點
■ 可減低因旋轉而產生的氣流不穩，均勻塗膜 ■ EB光刻劑塗佈效果佳 ■ 低沸點溶劑塗佈效果佳 ■ 可減低光刻劑的使用量
MS-B300密閉型
特點 ■ 可減低因旋轉而產生的氣流不穩，均勻塗膜 ■ EB光刻劑塗佈效果佳 ■ 低沸點溶劑塗佈效果佳 ■ 可減低光刻劑的使用量